第一六七二章 台积电起诉中芯国际[1/2页]

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    第一六七二章

    台积电起诉中芯国际

    张仲谋当年注意到美国半导体公司通常主业都放在设计和销售产品，但在芯片制造上做得并不好。于是，台积电确立只做芯片代工，做Foundry。

    台积电的首要任务是建立一座6英寸晶圆厂，当年需要2亿美元。张仲谋当年四处寻求资金，甚至去美国敲了前东家德州仪器和好友安迪·格鲁夫的公司英特尔的门，但都碰了一鼻子灰，都不看好他。

    最终台湾地区“国科会”出资1亿美元，占股48.3%，荷兰飞利浦占27.5%，台湾地区民间资本出资24.2%。

    在联电发展的15年中，一直走IDM路线，芯片代工、IC设计和存储等三大业务并行，直到1995年，即台积电营收突破10亿美元大关这一年，曹兴成做出一个引起业界哗然的决定，将联电转化成一家专注芯片代工的公司。

    联电转型为专业芯片代工虽然较台积电晚了整整八年，但曹兴成通过一系列灵活经营和多元化投资的策略，不仅率领联电以精悍的风格大举扩充版图，快速逼近台积电的霸主之位，还由此衍生出称霸台湾多个细分芯片赛道的“联家军”，成立了联诚、联瑞、联嘉等三家芯片代工厂，成立了联发科技、联咏科技、联阳半导体、联笙电子、智原科技、联杰国际、欣兴、原相等芯片设计和研发公司。

    1999年，联电将旗下与国外公司合资设立的5家8英寸芯片代工公司：联华、联诚、联瑞、联嘉、合泰合并成联电公司，成为一家在资产规模上足以同台积电竞争的芯片代工公司。

    2000年初，联电与日立合资成立一家12英寸晶圆厂Trecenti，联电持股40%，该厂在11月试产出全球第一片12英寸晶圆。随后联电分别与德国英飞凌、美国AMD合资在新加坡建设12英寸晶圆厂。

    2001年，联发科、联咏在台湾证券交易所上市，此时联发科已跻身全球IC设计公司十强。

    “董事长的担心是对的，但联电即使预定了BSEC浸没式光刻机，由于BSEC的产能有限，肯定会先供应PGCA半导体公司、Intel和AMD等大厂，等联电拿到BSEC浸没式光刻机的时候，ASML浸没式光刻机也应该量产了，我建议公司应该着手安排65nm晶圆生产线的前期准备工作。”

    总经理蔡力行安慰张忠谋。

    “我们寄希望ASML浸没式光刻机早日量产，也希望联电今年拿不到BSEC浸没式光刻机，蔡总可以着手安排前期准备工作。”

    台积电的主要竞争对手是华人首富旗下的PGCA半导体公司和曙光东芝晶圆公司。华人首富布局半导体产业、光刻机产业和芯片代工产业十多年，形成了一条完善的产业链，技术和资金雄厚。如今PGCA半导体公司的芯片代工大客户不仅包括华人首富旗下的曙光通讯集团、国智半导体集团、鲲鹏软件集团、曙光自动化集团等世界性巨头，还将旗下控股或参股公司高通、NVIDIA、ATI、3dfx等芯片设计和研发巨头的芯片代工业务揽入怀中。

    张仲谋在芯片代工上布局20多年，台积电积累了大量的客户和专利技术，但发现�

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